通常采用木浆与涤纶结合的无纺结构，具备去油污快、抗溶性强、质地柔软、不起尘、高效洁净（洁净比不上无尘布）等优势，广泛应用于电子、半导体、光学、激光等众多领域。
优势显著：
● 吸收溶剂和耐化学品能力出色，能兼容多种溶剂。
● 对比无尘布，加入木浆大大提高了吸液能力，快速除油污，擦拭后不起尘、不掉毛屑。
● 抗溶性好，干湿强度高。
● 无硅包装，支持 OEM/ODM 定制。
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